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返工后的BGA检测

移除并更换一个球栅阵列(BGA)器件后,应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

未来电子产品的外形:弧形、可弯曲、可拉伸、三维立体

如今电子产品可无缝集成到弧形、可弯曲,甚至可拉伸的表面中,主要是由于多种市场的需求,如汽车(仪表盘、照明、传感器),智能建筑(照明外墙、空气质量、太阳能光伏板),医疗(健康贴片、X射线、分析)和智能服 ...查看更多

金百泽创业10年获专利和软件著作权300多项

岁末年初,新春渐暖,位于惠州大亚湾的惠州市金百泽电路科技有限公司(以下简称“金百泽”)喜报频传:该公司继去年12月成功摘得第二十届中国专利优秀奖后,今年又喜获2018年度广东省 ...查看更多

国际电工委员会(IEC)第82届大会在韩国釜山召开

2018年10月22日至26日,国际电工委员会(IEC)第82届大会、IEC电子装联标准化技术委员会(IEC/TC91)的工作组会议在韩国釜山召开。IEC作为世界上成立最早、最具影响力 ...查看更多

北美新型SMT工厂在旧金山拉开帷幕:记Tempo公司开放日

   Tempo Automation是一家提供快速PCB组装及相关服务的公司,位于美国加州旧金山。2018年10月23日为其在面向南部市场的新工厂举办了公司开放日。Tempo  ...查看更多

金百泽&中科院产学研合作成果荣获中国专利优秀奖

近日,国家知识产权局公布了第二十届中国专利奖评审结果,其中,金百泽科技发明专利《一种大面积厚GEM的制作工艺》,荣获中国专利优秀奖。 该专利是 ...查看更多

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